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Salon Int. de l'Emballage - Paris Nord 17-21/11/2008


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Europack Srl
parteciperà alla prossima Fiera Internazionale "Salon International de l'Emballage 2008" che avrà luogo a Parigi-Nord Villepinte France dal 17 al 21 Novembre 2008.

Emballage 2008 è una delle fiere più importanti a livello internazionale nel settore del "packaging ".

 
Europack Srl sarà presente alla fiera con un proprio punto informativo presso: Hall 5A, STAND B67

 

 
International Packtech - India 19-22/11/2008


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Europack Srl parteciperà alla prossima Fiera Internazionale "PACKTECH 2008" che avrà luogo a Mumbai  in India dal 19 al 22 Novembre 2008 presso il Bombay Exhibition Center.

Packtech 2008 è la 5^ edizione della fiera internazionale del "packaging and processing industry" ed interessa un mercato potenziale, quello indiano, in costante e continua crescita.


Europack sarà presente alla fiera con il proprio distributore indiano presso: Hall 5, STAND A-01